1.必需离胶体2毫米能力折弯支架。
2.支架成形必须在焊接前实现。
3.支架成形需保障引脚和间距与线路板上一致。
二、LED弯脚及切脚时注重
因设想须要弯脚及切脚，在对LED停止弯脚及切脚时，弯脚及切脚的地位距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前停止。利用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要绝对应。切脚时由于切脚机振动摩擦 发生很高电压的静电，故机械要靠得住的接地，做好防静电任务。
三、LED洗濯
当用化学品洗濯胶体时必须出格谨慎，由于有些化学品对胶体外表有损伤并引发退色如三氯乙烯、丙 酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时候在常温下不跨越3分钟。
四、LED过流掩护
过流掩护能是给LED串连掩护电阻使其任务不变
电阻值计较公式为：R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
五、LED焊接前提
1.烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不跨越300℃，焊接时候不跨越3秒，焊接地位最少离胶体2毫 米。
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